高通将推出VR、AR头戴式装置专用晶片，最快5月底发表。
消息人指出，高通计画推出虚拟实境（VR）和扩增实境（AR）头戴式装置专用晶片，开发智慧手机以外的新事业，寻找新的营收来源。
高通最快可能在下周的扩增实境世界博览会（AWE）发表这款新晶片，名称可能是「Snapdragon XR1」。这款系统单晶片将包含主处理器、图像处理器、安全功能以及处理人工智慧任务的元件，另外还有语音控制以及与头戴式装置互动的头部追踪功能。
高通的新晶片将使硬体制造商更容易制作平价、功能强大且节能的头戴式装置。过去几个月来，虚拟实境头戴式装置产业持续朝独立型装置发展，而不是必须与高性能个人电脑连结的昂贵产模组。脸书已推出采用高通智慧手机晶片的Oculus Go；Google也开始参与开发使用高通智慧手机晶片的独立型头戴式装置。
高通将是第一家推出头戴式装置专用晶片的大厂，但其他公司也正在开发类似技术。苹果公司正自行研发AR眼镜的晶片，预计最快2020年开始销售；另外，彭博资讯先前曾报导，英特尔和辉达也对这个领域有兴趣。
