汽车电子物联网等新需求浮现,芯片存储器供货短缺将延续到2018年

芯电易
佚名
近段时间,汽车电子,物联网5G等技术的快速崛起,导致2017年部分半导体生产链出现缺货现象,供需失衡的景象难得一见。 不仅仅是上游的硅晶圆及导线架等材料缺货,DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(储存...

近段时间,汽车电子,物联网5G等技术的快速崛起,导致2017年部分半导体生产链出现缺货现象,供需失衡的景象难得一见。

不仅仅是上游的硅晶圆及导线架等材料缺货,DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(储存型快闪存储器),以及 NOR Flash(编码型快闪存储器)3 大存储器,今年创下历年最缺、涨势最久的纪录,另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价。

2018年即将到来,硅晶圆及导线架仍供不应求,价格将持续调涨,存储器持续供不应求,缺货还将一路延续到明年。

以半导体硅晶圆来看,近几年扩产的供应商很少,又刚好遇到今年半导体厂晶圆产能大量开出,2017年全年都处于缺货状态。为避免2018年硅晶圆出现缺货,全球半导体大厂采用预付订金方式确保明年货源,价格则每季调涨。

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺货情况则可获得纾解。各大厂商下半年都加快3D NAND产能及技术转换,其中包括三星、东芝、SK海力士、美光,明年产能开出后就可充足供货。NOR Flash同样因长江储存及中芯国际产能开出,加上力晶投入代工市场,明年上半年产能增加,需求端则进入传统淡季,供需平衡有望在市场出现。

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